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Bestückung von Leiterplatten

Bestückung von Leiterplatten

CONTAG bietet Ihnen auch die komplette Bestückung von Leiterplatten an. Mit einem langjährigen Partner realisieren wir dies kostengünstig und in hoher Qualität. Auf Wunsch erfolgt die Bestückung auch im Eildienst. Gemäß Ihrer Bauteil-Liste beschaffen wir gerne für Sie die erforderlichen Bauteile. SMD-, konventionelle, und Mischbestückung ist möglich ein- und beidseitige Bestückung SMD und konventionell Hand- und Automatenbestückung Losgröße ab 1 Stk., Musterbau und Serienfertigung Bestückung einzeln oder im Nutzen Montage elektromechanischer Bauteile Prüfung nach Ihren Vorgaben Bauteilbeschaffung durch uns oder Beistellung durch Sie.
Flexible Leiterplatten

Flexible Leiterplatten

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.
Digital-Elektronik

Digital-Elektronik

Digital-Elektronik, BGA, QFN, LGA, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
Dickkupfer-Leiterplatten

Dickkupfer-Leiterplatten

Dickkupfertechnik bietet die Möglichkeit, komplexe Schaltungen auf kleinem Raum in Kombination mit Schaltkreisen für hohe Schaltströme zu realisieren.
CompactPCI-Backplanes

CompactPCI-Backplanes

Verschiedene Ausführungen | 9U Diese Backplanes der CompactPCI-Architektur gemäß Spezifikation PICMG 2.0 Rev. 3.0) sind ideal für Industriecomputer. Wir bieten Ihnen eine breite Auswahl an CompactPCI-Backplanes mit 32 oder 64 bit zum Betrieb bei 33 MHz mit 2 bis 8 Slots. Backplanes mit 2 bis 5 Slots sind für eine Busfrequenz von 66 MHz erhältlich. Alle Elma-Backplanes sind Hot-swap-fähig. Features CompactPCI 9U:
Inline-Programmierung

Inline-Programmierung

Schnelle, effektive Unterstützung Rapid, efficient support Sie wollen auf komplexen Baugruppen sehr kompakte Bauformen erreichen? Unser Test- und Programmierservice ist für Sie da. Das von uns eingesetzte System hält den Linienkontakt hoch, bietet perfekten Zugriff und sichert die präzise Kontaktierung. Ihre Vorteile: Flexible Programmauswahl bis kurz vor Produktionsbeginn, kein Extraaufwand für externe Programmierung. Weitere Informationen erhalten Sie auf https://ems.pruefrex.de/ems-fertigung/ So you want to achieve compact shapes for complex components? Our test and programming service is there for you. The system we use keeps line contact high, offers perfect access and ensures precise bonding. The advantages for you: flexible program selection until shortly before the start of production, no extra expenditure for external programming. Find out more: https://ems.pruefrex.com/ems-production/
Designsteckverbinder / Anschlussklemme AK(Z)4951

Designsteckverbinder / Anschlussklemme AK(Z)4951

Leiterplattensteckverbinder im Rastermaß 5.0 / 5.08 mm in zeitsparender Push-In Anschlusstechnik Leiterplattensteckverbinder mit Prüfabgriff, Nennstrom: 12.0 A, Nennspannung 250 V, Rastermaß: 5.0/5.08 mm, bis 24polig verfügbar, Flanschversion verfügbar, Anschlussart: Push-In
Drawer Connector

Drawer Connector

Mit diesem robusten Verbindungssystem können Kabelmontagen miteinander, sowie zu Leiterplatten, verbunden werden. „Drawer Connector“ * Serie FA im Raster 2.5mm * Die Serie FAS ist um ca. 30% kleiner als die FA Serie. Die FAS Serie (1.5mm Raster) ist ideal geeignet für den Einsatz in kleineren Geräten. * Mit der Serie FTC können größere Kabelquerschnitte von #14 AWG bis #20 AWG verarbeitet werden. Die FTC Serie ist im Raster 5.08mm und bietet zur Zeit „Drawer-Housings“ für 12 Kontakte. Besonderheit, es ist möglich mit einem speziellen „Two-Piece-Crimp“ Kontakt 2 Leitungen zusammen zu kontaktieren, je nach Kabelquerschnitt.
Steckverbinder

Steckverbinder

Unsere Steckverbinder sind ideal für eine Vielzahl von Anwendungen und bieten zuverlässige Verbindungen in verschiedenen Rastermaßen. Mit hoher Präzision und Qualität gefertigt, gewährleisten sie eine sichere und stabile Verbindung. Ob für industrielle Anwendungen oder den Einsatz in der Automobilindustrie, unsere Steckverbinder sind die perfekte Wahl für Ihre Projekte.
Wire-to-Wire und Wire-to-board Steckverbinder

Wire-to-Wire und Wire-to-board Steckverbinder

Für die Verkabelung in engen Raumverhältnissen innerhalb von Geräten bieten wir eine Vielzahl von Steckverbindern an, darunter Wire-to-Wire, Wire-to-Board und lötfreie Kontakte, die in einem Raster von 0,6 bis 12,0 mm erhältlich sind. Diese Steckverbinder sind in verschiedenen Ausführungen erhältlich, darunter einreihige, mehrreihige, rechtwinklige und oberflächenmontierte Varianten. Unsere Produkte finden Anwendung in verschiedenen Branchen, darunter Unterhaltungselektronik, Messgerätetechnik, Mobile Telekommunikation, Medizintechnik und Kameraindustrie. Als Distributor bieten wir die Möglichkeit, die Steckverbinder gemäß den spezifischen Anforderungen und Wünschen unserer Kunden zu konfektionieren, einschließlich der Konfektionierung gemäß UL-Richtlinien. Wir können sowohl Kleinstserien als auch Großserien fertigen, wobei wir auf manuelle Lösungen, Montage sowie Halb- und Vollautomaten zurückgreifen. Dank unserer drei Komax Vollautomaten mit verschiedenen Werkzeugköpfen können wir einen hohen Grad an Automatisierung während der Fertigung gewährleisten. Diese Komax-Maschinen sind mit automatischen Verzinnungsstationen ausgestattet und können das Abisolieren oder Teilabziehen von Litzen durchführen. Wir verfügen über eine breite Palette von Werkzeugen für eine Vielzahl von unterschiedlichen Kontakten. Zudem halten wir gängige AWG-Querschnitte von Litzen in verschiedenen Farben in ausreichender Menge ab Lager vorrätig. Unsere Leistungen sind darauf ausgerichtet, Ihre individuellen Bedürfnisse zu erfüllen und hochwertige, maßgeschneiderte Lösungen anzubieten. Kundenservice: Unser engagiertes Team steht Ihnen zur Verfügung, um Ihnen bei Fragen zu unseren Steckverbindern zu helfen und Ihnen die bestmögliche Lösung anzubieten. Entdecken Sie unser Sortiment an hochwertigen Steckverbindern. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Produkte zu erfahren!
Wellenlötanlagen

Wellenlötanlagen

Die Wellenlötanlagen sind eine bewährte Technologie in der Elektronikfertigung, die für die Herstellung von hochwertigen Lötverbindungen eingesetzt wird. Bei GCD Electronic GmbH nutzen wir diese Anlagen, um die Effizienz und Qualität unserer Produktionsprozesse zu steigern. Die Wellenlötanlagen bieten eine schnelle und zuverlässige Methode, um große Mengen von Leiterplatten zu löten, was sie ideal für die Massenproduktion macht. Unsere Kunden profitieren von der hohen Geschwindigkeit und Präzision der Wellenlötanlagen, die es uns ermöglichen, große Produktionsmengen in kurzer Zeit zu bewältigen. Diese Technologie ist besonders geeignet für die Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten und komplexen Schaltungen. Durch den Einsatz von Wellenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.
Effizientes Materialhandling für Spitzenproduktion – JOT Automation setzt Maßstäbe in der automatisierten Materialwirtschaft

Effizientes Materialhandling für Spitzenproduktion – JOT Automation setzt Maßstäbe in der automatisierten Materialwirtschaft

Willkommen bei JOT Automation, Ihrem zuverlässigen Partner für automatisierte Materialhandling-Systeme. Unsere innovative Palette von Lösungen optimiert Ihr Materialmanagement und steigert die Effizienz Ihrer Produktionsprozesse. Eigenschaften unserer Materialhandling-Systeme: Modularität und Flexibilität: Unsere Systeme bieten 100% Modularität, ermöglichen einfache Konfigurationen und passen sich flexibel an verschiedene Linienkonfigurationen an. Weltklasse-Produktion: Mit mehr als 25 Jahren Produktlebensdauer bieten unsere Systeme optimierte Lösungen basierend auf unserem erstklassigen Produktions-Know-how. Breite Anwendung: Vom Handling kleiner Leiterplatten bis zu großen Boards mit 620 mm Breite – unsere Systeme decken 100% der Materialhandling-Bedürfnisse in der schnellen Massenfertigung ab. Leistungsstarke Funktionen: Von segmentierten Förderbändern über integrierte Inspektion bis hin zu Hubeinheiten und Bare-Board-Unstackern – unsere Systeme sind mit leistungsstarken Funktionen ausgestattet. Anpassungsfähigkeit: Wir bieten nicht nur standardisierte Lösungen, sondern passen uns Ihren spezifischen Anforderungen an, um immer die optimale Lösung zu gewährleisten. Vorteile unserer Materialhandling-Systeme: Optimierte Produktion: Unsere Lösungen bieten eine optimierte Produktion, basierend auf erstklassigem Produktions-Know-how, um maximale Kapazität, Qualität und Flexibilität zu gewährleisten. Langlebigkeit und Zuverlässigkeit: Mit einer Produktlebensdauer von über 25 Jahren bieten unsere Materialhandling-Systeme langfristige Zuverlässigkeit und Investitionssicherheit. Effizienzsteigerung: Durch Automatisierung und präzises Materialmanagement steigern Sie die Effizienz Ihrer Produktionsprozesse erheblich. Weltklasse-Qualität: Unsere Produkte sind für ihre hohe Qualität bekannt, und unsere Lösungen haben sich in Fabriken weltweit bewährt. Flexibilität und Anpassung: Die Modulbauweise ermöglicht eine einfache Anpassung an sich ändernde Produktionsanforderungen, wodurch Sie flexibel bleiben.
Batterieladekontakt, Federkontakt zur THT Montage SVPC-P-H121M4 Plug-In Type

Batterieladekontakt, Federkontakt zur THT Montage SVPC-P-H121M4 Plug-In Type

Wir bieten ein breites Spektrum an hochwertigen Standard-Federkontakten bzw. Batterieladekontakten an. In unserem Link Online-Katalog finden Sie über 300 Standard-Federkontakte und Konnektoren, die Sie mit nur wenigen Klicks direkt bei uns anfragen können. Batterieladekontakt, Federkontakt SVPC-P-H121M4 mit 150g Federkraft und 1 1,8mm Länge. Optional auch mit Bestückungskappe 150g Federkraft 11,8 mm Länge 1A Nennstrom RoHs konform und halogenfrei THT Montage - Optional auch mit Bestückungskappe
ID CPR.I/O-B

ID CPR.I/O-B

ERWEITERUNGSPLATINE MIT RELAIS UND 2 DIGITALEN EINGÄNGEN FÜR ID CPR50.10 UND ID MAX50.10 • Mit der optional anschließbaren I/O Erweiterung ID CPR.I/O-A stehen ein Relais und zwei digitale Eingänge zur Verfügung. Die I/O Erweiterung ID CPR.I/O-A kann z. B. im geschützten Innenbereich eines Gebäudes installiert werden um das Relais gegen Sabotage von außen zu schützen. Die maximal zulässige Spannungsversorgung beim Einsatz des ID CPR.I/O-A beträgt 24V DC.
Power Bayonet Connector PBC15 von binder

Power Bayonet Connector PBC15 von binder

Der Power Bayonet Connector PBC15 von binder ist ein kompakter und robuster Rundsteckverbinder, der speziell für die Energieversorgung von Drehstrommotoren und Frequenzumrichtern entwickelt wurde. Mit Nennwerten von 630 V und 16 A erfüllt dieser Steckverbinder die Norm DIN EN IEC 61076-2-116 und bietet eine sichere Verbindung für industrielle Anwendungen. Die schirmbaren Varianten sind ideal für elektromagnetisch belastete Umgebungen, was ihn zu einer vielseitigen Lösung für die Fabrik- und Prozessautomatisierung macht. Trotz seiner kompakten Bauweise ermöglicht der PBC15 eine einfache Montage, was ihn zu einer benutzerfreundlichen Wahl für Ingenieure und Techniker macht.
SMD-Bestückung

SMD-Bestückung

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.
Tastaturschalter, Keypad Switches, Tastschalter

Tastaturschalter, Keypad Switches, Tastschalter

Tastaturschalter sind wesentliche Komponenten in elektronischen Geräten und bieten eine benutzerfreundliche Schnittstelle für die Eingabe von Daten und Befehlen. Diese Schalter sind mit einer Tastenmatrix ausgestattet, die es dem Benutzer ermöglicht, Informationen einfach einzugeben, was sie ideal für Anwendungen macht, die eine präzise Steuerung und Rückmeldung erfordern. Dank ihrer kompakten Größe und intuitiven Bedienung sind Tastaturschalter eine beliebte Wahl sowohl in der Unterhaltungselektronik als auch in der Industrieausrüstung. Das Design von Tastaturschaltern gewährleistet zuverlässige Leistung und lange Haltbarkeit, selbst unter schwierigen Bedingungen. Sie sind in verschiedenen Konfigurationen erhältlich, einschließlich unterschiedlicher Tastenanordnungen und Betätigungskräfte, um den vielfältigen Anforderungen unterschiedlicher Anwendungen gerecht zu werden. Mit ihrer robusten Konstruktion und ihrer benutzerfreundlichen Schnittstelle bieten Tastaturschalter eine zuverlässige Lösung für die Verwaltung elektronischer Geräte.
Phoenix Leiterplattensteckverbinder FK-MCP 1,5/ 4-ST-3,5

Phoenix Leiterplattensteckverbinder FK-MCP 1,5/ 4-ST-3,5

Phoenix Leiterplattensteckverbinder FK-MCP 1,5/ 4-ST-3,5, VPE: 10 Stk. - Komfortable Betätigung der Klemmstelle mittels Schraubendreher - Schneller Leiteranschluss durch Push-in-Federkraftanschluss - Prüfabgriff zur Aufnahme von ø1,2 mm Prüfspitzen bzw. ø1,0 mm Prüfsteckern
SMD-Leiterplatten

SMD-Leiterplatten

SMD-Leiterplatten (Surface Mount Technology) sind eine fortschrittliche Art von Leiterplatten, die speziell für die Aufnahme von Oberflächenmontagekomponenten entwickelt wurden. Diese Technologie bietet zahlreiche Vorteile für moderne Elektronikdesigns und Fertigungsprozesse. Hier sind einige wichtige Begriffe und Aspekte im Zusammenhang mit SMD-Leiterplatten: Oberflächenmontage (Surface Mounting): SMD-Leiterplatten sind darauf ausgelegt, elektronische Bauteile direkt auf ihrer Oberfläche zu montieren, im Gegensatz zur älteren Technik der Through-Hole-Montage (THT), bei der Komponenten durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt werden. Kleineres Design: SMD-Komponenten sind kleiner und leichter als ihre Through-Hole-Äquivalente, was zu kompakteren und platzsparenderen Leiterplattendesigns führt. Automatisierte Bestückung: SMD-Komponenten können mit automatisierten Bestückungsmaschinen in hohen Stückzahlen schnell und präzise auf die Leiterplatten aufgebracht werden, was die Produktionskosten senkt und die Effizienz steigert. Komponentenvielfalt: SMD-Technologie unterstützt eine breite Palette von Komponenten, darunter Widerstände, Kondensatoren, ICs (Integrated Circuits), LEDs (Light Emitting Diodes), und viele andere, die speziell für die Oberflächenmontage entwickelt wurden. Leiterplattenmaterialien: SMD-Leiterplatten bestehen typischerweise aus hochwertigen Materialien wie FR4 (Flame Retardant 4), das gute thermische und mechanische Eigenschaften bietet und sich für eine Vielzahl von Anwendungen eignet. Reparatur und Wartung: SMD-Komponenten sind schwieriger zu reparieren oder zu löten als THT-Komponenten, erfordern jedoch spezielle Werkzeuge und Techniken für die Reparatur im Falle eines Defekts. Anwendungsbereiche: SMD-Leiterplatten werden in einer Vielzahl von Branchen eingesetzt, darunter Elektronik, Kommunikation, Medizintechnik, Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik und viele andere, aufgrund ihrer Effizienz, Zuverlässigkeit und Miniaturisierungsvorteile. Entwicklungstrends: Die kontinuierliche Miniaturisierung von elektronischen Komponenten und die Entwicklung von High-Density-Interconnect (HDI) -Technologien treiben die Weiterentwicklung von SMD-Leiterplatten voran, um den wachsenden Anforderungen moderner elektronischer Geräte gerecht zu werden. Insgesamt bieten SMD-Leiterplatten eine effiziente und zuverlässige Lösung für die moderne Elektronikfertigung, indem sie die Montageprozesse optimieren, die Leistung verbessern und den Platzbedarf reduzieren.
IC Substrate PCB

IC Substrate PCB

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm
Layout für gedruckte Schaltungen

Layout für gedruckte Schaltungen

Layout für gedruckte Schaltungen, CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.
Terminsystem

Terminsystem

Geschwindigkeit von Anfang an. Kontrollierte Höchstgeschwindigkeit zu jeder Tages- und Nachtzeit. Express-Leiterplatten made in Germany! Standardlieferzeit: 3 Arbeitstage. BLITZ: einfache Schaltungen ab 4 Stunden, Multilayer ab 14 Stunden. Sprinted Circuit Boards. Konkurrenzlose Schnelligkeit.
Leiterplatten Prototypen

Leiterplatten Prototypen

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.
CAD-Tipps

CAD-Tipps

Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern - und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen.
Keramikleiterplatten

Keramikleiterplatten

Tauchen Sie ein in die Welt der Innovation mit unseren hochwertigen Keramikleiterplatten von BERATRONIC! Layer: 1-4 Layers Technology Highlights: DBC, DPC, thick film Materials: Al2O3 ; AIN Final Thickness: 0,25 – 2.0mm Copper Thickness: 18μm – 210µm Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm Max. Size: 140 x 190mm Surface Treatments: ENIG, OSP Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Minimum Laser Drill: 0.3mm
Sensortechnik

Sensortechnik

Sensortechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.
COMPACTPCI-SERIAL-BACKPLANE / 1-5 STECKPLÄTZE

COMPACTPCI-SERIAL-BACKPLANE / 1-5 STECKPLÄTZE

3U, 5 SLOT, PICMG CPCI-S.0 Entspricht der Spezifikation CompactPCI Serial (PICMG CPCI-S.0) Systemslot auf der linken Seite 1 x CPCI-S.0 System Slot (CPU) links und 4 x CPCI-S.0 Peripheral Slots High-speed-Steckverbinder unterstützen Datentransferraten von bis zu 12 Gbps über alle fünf Slots Unterstützt Rear-Transition-Modules Single Star Topology für serielle Interfaces wie z. B. PCI Express, SATA, USB2 und USB3 werden vom CPCI-S.0 Systemslot zur Verfügung gestellt Alle fünf Slots sind via Full Mesh Ethernet Topology miteinander verbunden Europacard-Formfaktor mit 3 HE
Baugruppen, elektromechanische

Baugruppen, elektromechanische

Baugruppen, elektromechanisch, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.
THT-Bestückung von Leiterplatten

THT-Bestückung von Leiterplatten

THT Bestückung von Leiterplatten, ein bzw, beidseitig, Lötung ROHS oder bleihaltig, wellen und selektiv-Lötung,Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3
Leiterplatten, starr-flexible

Leiterplatten, starr-flexible

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.